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4022.631.97092 ASML半导体议价
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4022.631.97092 ASML半导体议价

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商品描述

4022.631.97092 ASML半导体 半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。 除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外,ASML还在积极与IMEC,IBM等半导体公司合作,开发下一代光刻技术,比如EUV(极紫外线光刻),用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。目前ASML已经向客户递交若干台EUV机型,用于研发和实验。同时,基于传统TWINSCAN平台的双重曝光等新兴技术,也在进一步成熟和研发过程当中。07年末三星(Samsung)宣布成功生产的36纳米闪存,基于的便是双重曝光技术。

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